巨亏408亿+融资295亿，长鑫科技背后的DRAM芯片变局

2025年12月30日，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）的上市申请正式获得受理，拟募资295亿元，IPO规模仅次于2020年上市的中芯国际（募资532.3亿元）。

然而，根据招股书，2022年至2025年上半年，长鑫科技的归母净利润分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元和-23.32亿元。三年半时间，长鑫科技累计亏损达到了-408.57亿元。一家年亏百亿的企业，是怎么拿到295亿的融资的？

 <变局>

AI时代的“一芯难求”

长鑫科技融资的背后，是AI数据中心对存储芯片的近乎无底洞的需求。

无论是生产手机、电脑，还是推动AI发展，DRAM芯片（常被称为内存芯片）都是关键。DRAM芯片不负责运算，却直接影响设备的运行速度。

截止2025年底，全球超过90%的DRAM芯片产能都集中在三星电子（韩）、SK海力士（韩）和美光（美）这三大头部厂商手中。

而HBM（高带宽存储器，建设AI数据中心的基础）相关技术更是牢牢把持在头部厂商手里。

（图片由星河智源MindFlow智能生成）

于是戏剧性的一幕发生了——谷歌、微软的采购员穿梭在首尔的写字楼和工厂，说着“安宁哈赛哟”，近乎疯狂地争夺DRAM货源。

最终，数据显示，2025年四季度季度内存价格涨幅已达约50%。

 <透视>

长鑫科技的“以亏换速”

3.5年的408亿元巨额亏损，其实源于长鑫科技的巨额研发投入。

（图片由星河智源MindFlow智能生成）

可以看到2022年后长鑫科技公布的专利数增长迅猛，2023年、2024年公布的闪存电路专利数，相比2019年，已然提升了一个量级。

（图片由星河智源MindFlow智能生成）

不难看出，长鑫科技2022年授权专利的被引用量，是前一年的4倍之多，这一数字在2023年仍保持着增长（2024年、2025年新授权的专利，因授权时间短数据较低）。

 <布局>

长鑫科技的技术宏图

2025年4月以来，全球半导体销售额逐月攀升，并在2025年11月实现了752.8亿美元的销售额，同比增长29.80%，得益于此，长鑫科技在2025年逐步扭亏为盈。

随着其DDR4、LPDDR5等产品大规模应用于主流手机、PC等设备，长鑫科技已经在通用型芯片业务站稳脚跟，其目光也逐渐转向了更尖端的技术领域。

根据招股书显示，本次募资的295亿元中有90亿元将用于前瞻技术研究与开发，业界普遍认为，正是为了攻关HBM、DDR5（双倍数据速率第五代内存）等关键内存技术。

（图片由星河智源MindFlow智能生成）

长鑫科技从2021年起已经陆续提交了8项DDR5的专利申请，并于2023年提交了第一项HBM专利申请，于2025年1月24日刚刚受审。

结语

在未来几年，DRAM产业很可能出现一种技术和市场的双重共振，并在较短的窗口期后，迅速完成市场的重新洗牌。

在高性能闪存芯片领域的研发成果，极有可能成为决定国产DRAM企业能否突围的胜负手。

数据来源：MindFlow，数据会因为公开周期等因素造成一定误差。数据检索日为2026年01月26日，数据为不完全统计，未做完全标准化处理，数据未考虑特殊情况，与任何指标无关，以官方公开数据为准仅供参考。